AM572x概述

　　AM572x是高性能，Sitara器件、以28nm技术集成：

　　结构设计主要考虑嵌入式应用，包括工业通讯，人机接口(HMI)，自动化控制，其它高性能通用的应用，

　　流视频，支持到全高清1920x1080p@60Hz

　　2D和3D图形和合成。

　　器件的组成由下面几个部分：

　　Cortex-A15微处理器单元(MPU)子系统，包括2个ARM Cortex-A15核

　　2个数字信号处理器(DSP)C66x子系统

　　2个基于Cortex-M4的图像处理单元(IPU)子系统，每个IPU包括2个ARM Cortex-M4微处理器。

　　IPU1子系统可用于通用目的的用处

　　IPU2子系统专用于IVA-HD，不可用作它用。

　　显示子系统(DSS)

　　视频处理子系统(VPE)

　　视频输入捕捉(VIP)

　　3D-图形处理单元(GPU)子系统，包括POWERVR的SGX544双核

　　2D-图形加速(BB2D)子系统，包括Vivante的GV329核

　　3个PWM子系统

　　RTC子系统

　　两个双核可编程实时单元和工业通讯子系统(PRU-ICSS)。

　　调试子系统。

　　器件提供一套丰富的互联外设，这些包括：

　　一个USB3.0和一个USB2.0子系统

　　SATA 2子系统

　　2个PCIe Gen2子系统

　　Gigabit以太网交换系统，提供2个外部以太网端口和一个内部CPPI接口端口

　　器件还包括：

　　错误检测和纠正

　　在C66x DSP L1程序cache上的每个字节都有校验位，以及在DSP的L2内存上的单错误的校正和双错误的检测(SECDED)

　　在大的L3内存上的SECDED

　　在外部DDR内存接口上的SECDED(仅EMIF1支持)

　　MMU/MPU

　　MMU用于关键Masters(Cortex A15 MPU，Cortex-M4 IPU，C66x DSP， EDMA)

　　C66x核的内存保护

　　在动态内存管理器里的MMU

　　器件还包括了代表目前技术水准的电源管理技术，这是高性能嵌入式产品所必须的。

　　器件还集成了：

　　片上内存

　　外部内存接口

　　内存管理

　　L3和L4互联

　　系统和串行外设

　　AM572x环境